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                新闻中心

                意法半导体氮化镓功率半导体PowerGaN系列,让电源能效更高、体积更纤薄

                服务多重电☆子应用领域的全球半导体意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出了〖一个新系列——氮化镓(GaN) 功率半导体。该系列产品属于意法半导体的STPOWER 产品组合,能够显著降低各种电子产品的能耗和尺寸。该系列的目标应用包括消费类电子产品的内置电源,例如,充电器、PC机外部电源适配器、LED 照明驱【动器、电视机等家电。消费电子产品内置电源的全球产量很大,如果提◤高能效,可大幅减少二氧化碳排放。在功▆率更高的应用中,意法半导体的PowerGaN器件ㄨ也适用于电信电源、工业驱动电机、太阳能逆变□ 器、电动汽车及其充电设施。

                意法半导体汽车与分立器件产品部副总裁、功率晶体管◎事业部经理EdoardoMerli表示:“基于GaN的产品商用是功率半导体的下一个攻坚阶段,我们已准备好释放这一激动人心的技术潜力。今天,ST 发布了STPOWER 产品组合的新系列的产品,为消费、工业和汽车电源带来突破性的性能卐。我们将逐步扩大PowerGaN产品组合,让任何地方的客户都能设计更小的电源。”

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                技术细节

                氮化镓 (GaN)是一种宽带隙复合半导体材█料,电压耐受能力比传统硅材料高很多,而且不会影响导▼通电阻性能,因此可以降低导通损耗。此外,GaN产品的开关能效也比硅基晶体管高,从而可以取㊣得非常低的开关损耗。开关频率更高意味着应用电路可以采用尺】寸更小的无源器件。所有这些优№点让设计人员能够减少功率变换器的总损耗(减少热量),提高能效。因此,GaN能更好地支持电子产品轻量⊙化,举例来说,与目前随处常见的充电器相比,采用GaN晶体管的PC机电源适配器更小、更轻。

                据第三方测算,在使用GaN器件后,标准手机充电器多可减40%,或者在相同尺寸条件下输出更大的功率,在能效◣和功率密度方面也可以取得类似的性〓能提升,适用于消费、工业、汽车等各种电子产品。

                作为意法半导体新的G-HEMT晶体管产品家族的△产品,650V SGT120R65AL具有120m?的导通电阻 (Rds(on))、15A 的输出电流和优化栅极驱动的开尔文源极引脚。该产品目前采用行业标准的PowerFLAT 5x6 HV 紧凑型贴装封装,其典型应用是PC适配器、USB壁式充电器和无线充电。

                正在开发的 650V GaN晶体管现在有工程样品提供,其中120m? Rds(on)的 SGT120R65A2S采用2SPAK?高♀级层压封装,取消了引线键合工序,提高了大功率高频应用的能效和可靠性,SGT65R65AL 和 SGT65R65A2S的导通电阻都是↘65m? Rds(on),分别采用PowerFLAT 5x6 HV 和 2SPAK封装。这些产品预计在 2022 年下半年量产。

                此外,G-FET 系列还推出一个新的Ψ 共源共栅GaN晶体管 SGT250R65ALCS,采用 PQFN 5x6封装,导通电阻为250m? Rds(on),将于 2022 年第三季度提供样品

                G-FET 晶体管系列是一种非常快、超低Qrr、稳健的GaN共源共栅或 d 模式 FET,带有标准硅栅极驱动,适用于各种电源设计。

                G-HEMT 晶体管系列是一种超快、零Qrr的增强模式 HEMT,并联简易,非常适合频率和功率非常高的应用。

                G-FET 和 G-HEMT 都属于 STPOWER 产品组合的PowerGaN系列。